青芯半导体科技（上海）有限公司是一家总部位于上海张江的集成电路设计企业，专注于高性能异构加速领域的芯片和IP设计工作。公司围绕服务器加速领域（计算加速，互联加速，存储加速和安全加速）展开自有芯片产品开发和客户定制芯片产品开发。

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青芯科技核心管理与技术团队均来自著名世界500强公司，曾成功运营外企在华研发团队，专注于先进工艺复杂芯片设计。核心管理与技术成员平均超过15年的行业经验。青芯科技深耕全球高端定制芯片市场，拥有端到端的多样化研发技能，以及先进工艺下超大规模、超高复杂度的“巨型芯片”设计能力。公司自2019年12月成立以来，公司围绕服务器加速领域（计算加速、互联加速、存储加速和安全加速），展开自有知识产权关键IP和产品开发（8项发明专利、8项集成电路布图登记和14项软件著作权登记），以及客户定制产品芯片开发，为国际与国内客户交付了超过十余款定制芯片和各类IP，所有芯片产品均一次流片成功，并有数个产品已开始批量生产。2021年11月公司获得国家高新技术企业认定。在3D-IC等先进封装技术方向实现了突破，处于行业领先地位；公司已开发完成的国产TPM可信计算芯片，广泛应用于服务器认证领域；自研的TCP/IP Offloading Engine (TOE) IP，预期2022年第四季度完成芯片原型验证。

公司总部位于上海张江高科技园区，在无锡、武汉、设有分公司。现随着公司业务的高速发展，我们进行2023届秋季校园招聘，诚挚邀请有志于投身中国芯片行业的同学们，加入到我们的团队里，和经验丰富、富有洞见的行业专家一起携手共发展，共创美好的未来！

在招岗位包括：

• 数字前端工程师（上海、无锡与武汉）

• 数字IC验证工程师（上海、无锡与武汉）

• 数字后端设计工程师（上海、无锡与武汉）

• 可测性设计工程师（上海、无锡与武汉）

任职要求：

• 电子学、微电子、通信、自动化类或相关专业2023年应届毕业生，也接受保研/在读研究生的同学来实习；

• 乐于接受挑战，善于学习、良好的沟通和团队合作精神；

• 掌握良好的数字芯片设计/验证流程知识；

• 熟练使用英语听说读写。

工作地点：

• 上海市浦东新区盛夏路570号

• 无锡市菱湖大道111号天鹅座C座17层

• 武汉市东湖新技术开发区光谷大道77号光谷金融港B14栋10层

在青芯工作，你将收获到：

• 近距离接触国内半导体行业资深芯片设计技术大咖们，1对1的Mentor带教，帮助你更快融入工作场所并得到快速成长；

• 学习、熟悉数字芯片设计、测试等相关知识与完整流程；

• 快速提升沟通表达、项目管理能力和半导体行业专业方面的能力；

• 投递方式：Hire@CyanSemi.com；

• 邮件标题注明：投递职位+姓名+学校。